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> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip.
> Supports PCIe3.0 x4 and NVMe 1.3 protocol.
> Adopts TRIM to improve read/write performance and speed.
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache.
> Supports LDPC ECC to enhance data reliability.
> Low power consumption management.
> Supports PCIe3.0 x4 and NVMe 1.3 protocol.
> Adopts TRIM to improve read/write performance and speed.
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache.
> Supports LDPC ECC to enhance data reliability.
> Low power consumption management.
Básico
Factor de forma
M.2
Interfaz
PCI-Express 3.0 x4
Tipo de chip flash
3D TLC NAND
Tamaños de dispositivos M.2
2280
Iluminar desde el fondo
No
Adaptador 3,5
No
Compatible con PS5
No
Enfriamiento
Sí
Especificaciones
Iluminar desde el fondo
No
Cifrado de hardware
No
Velocidad promedio de lectura aleatoria (IOps)
360000
Velocidad promedio de escritura aleatoria (IOps)
280000
Consumo de energía (lectura/escritura) (W)
4.1
Consumo de energía (inactivo) (W)
0.611
Tiempo entre fallas (MTBF) (h)
1500000
Dimensiones y peso
Espesor (mm)
4.8
Características funcionales
Cifrado de hardware
No
Características de velocidad
Velocidad de lectura secuencial (MB/s)
3400
Velocidad de escritura secuencial (MB/s)
3000
0008307
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